Especificaciones

MarcaHIKSEMI by HIKVISION
ModeloHS-SSD-FUTURE-LITE/512G
Garantia5 años
CategoriaRedes e IT
CategoriasRedes e IT / Almacenamiento / Unidades de Estado Sólido (SSD)

Unidad de Estado Sólido (SSD) 512 GB / ALTO RENDIMIENTO / Hasta 7100B/s / M.2 NVMe / Para Gaming y PC Trabajo Pesado

HIKSEMI · FUTURE LITE · SSD M.2 NVMe

$3223.92 MXNPrecios con IVA, sujetos a disponibilidad de inventario.
Modelo: HS-SSD-FUTURE-LITE/512GRedes e ITHIKSEMI by HIKVISION

Disponibilidad

45 disponibles

La disponibilidad puede cambiar. Validamos el inventario al finalizar la compra.

Caracteristicas clave

  • 512 GB de almacenamiento en formato M.2 2280
  • Lectura secuencial hasta 7100 MB/s vía PCIe 4.0
  • Escritura secuencial hasta 6610 MB/s sin cuellos de botella
  • Rango térmico extendido de -40°C a 85°C
  • Consumo máximo de 6.7W con gestión térmica integrada
  • MTBF de 2 millones de horas para operación continua

Descripcion detallada

La velocidad que tu workflow exige.

  • PCIe 4.0 NVMe a 7100 MB/s de lectura. 512 GB en formato M.2 2280. Para gaming, edición y trabajo pesado.

Carga. Compila. Renderiza. Sin esperar.

  • 7100 MB/s de lectura secuencial no es un número de laboratorio. Es abrir un proyecto de 50 GB en segundos. Es compilar sin que el disco sea el cuello de botella. Es cargar texturas en 4K mientras el motor de juego sigue fluido.
  • La interfaz PCIe Gen 4 x4 con protocolo NVMe elimina cada punto de congestión entre el procesador y el almacenamiento. 6610 MB/s de escritura para que guardar, exportar y respaldar no te cueste tiempo.

Disipación inteligente, rendimiento sostenido.

  • Un SSD que se calienta es un SSD que reduce velocidad. El FUTURE LITE mantiene consumo máximo de 6.7W con gestión térmica integrada que evita el throttling en sesiones largas de trabajo.
  • Menor consumo energético significa menos calor generado, mayor vida útil del componente y cero necesidad de disipadores activos adicionales en la mayoría de las configuraciones.

De -40°C a 85°C. Sin parpadear.

  • El rango térmico ampliado no es un dato decorativo. Es la diferencia entre un SSD que sobrevive en un gabinete sin ventilación en verano y uno que falla a los 6 meses. Desde el frío industrial hasta el calor de un rack cerrado.
  • 2 millones de horas MTBF respaldan la confiabilidad a largo plazo. 7 gramos de peso en formato M.2 2280 que se integra sin agregar carga térmica ni mecánica al sistema.

Donde la velocidad importa.

  • Carga de texturas 4K y niveles sin stuttering.
  • Compilación, render y edición de video 4K/8K.
  • Operación continua en rangos térmicos extremos.
  • Flujo de trabajo con archivos RAW y proyectos pesados.

Especificaciones completas.

  • Capacidad 512 GB Tecnología 3D NAND Factor de forma M.2 2280
  • Interfaz PCIe Gen 4 x4, NVMe Lectura secuencial Hasta 7100 MB/s Escritura secuencial Hasta 6610 MB/s
  • Dimensiones 80.15 x 22.15 x 2.38 mm Peso ≤ 7 g Consumo máximo 6.7 W Temp. operación -40°C a 85°C
  • MTBF 2,000,000 horas Garantía 5 años SYSCOM

Almacenamiento de nueva generación, respaldado por 5 años de garantía.

  • Compatible con cualquier placa madre con slot M.2 2280 PCIe NVMe. Instalación directa, sin adaptadores.